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睿地可靠度論壇（TW-REDI Forum） › 論壇 › 疑惑綜合討論區 › 品質可靠度安全性疑難雜症Q&A › <IC>可靠度後續問題
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<IC>可靠度後續問題 [複製鏈接]

Kaka

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樓主
發表於 2022-6-22 20:44:38 |顯示全部樓層 |倒序瀏覽
請問各位是否有過經驗,經過壓力鍋或是恆溫恆濕之後的測試樣品會變得髒髒的,像是QFN的lead(端子) 或是 BGA產品的錫球,變得太髒導致之後的電測都測試不到,不知道能分享之後如何把樣品清理乾淨的經驗嗎?  非常感謝~

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