睿地可靠度論壇（TW-REDI Forum）

標題: <轉載>IC封裝可靠度測試實務與原理 [打印本頁]

作者: hlperng 時間: 2012-1-17 14:19:45 標題: <轉載>IC封裝可靠度測試實務與原理

課程主題：IC封裝可靠度測試實務與原理

課程內容：

1. 可靠度觀念
2. Package Level Reliability
      – Pre-Con
      – TCT/TST/PCT/HTB/HTST
      – 上述測試項目之目的及其失效機制
      – 各失效模式與材料、製程及封裝結構之關係
3. 可靠度統計模型與壽命預估
4. 出貨前烘烤、真空包裝、過期IC之處置要求

課程時間：101/3/15、101/3/22(周四)，18:30~21:30， 2次共6小時

課程地點：新竹市光復路二段101號研發大樓

主辦單位：財團法人自強工業科學基金會

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